삼성전자, 美암바렐라와 파운드리 계약

디지털 카메라용 이미징 칩 수탁생산..설계·테스트 등 풀 패키지 제공

[뉴스토마토 양지윤기자] 삼성전자가 이미징 프로세싱 반도체 업체인 미국 암바렐라와 32나노 반도체 수탁생산(이하 파운드리) 파트너십을 맺고 제품 양산을 시작한다고 26일 밝혔다.

 

삼성전자(005930)는 암바렐라의 디지털 카메라용 이미징 시스템 온 칩(SoC)과 A7L칩을 32나노 하이-케이 메탈게이트 (High-K Metal Gate· HKMG) 공정으로 생산한다.

 

HKMG 기술은 신 물질을 사용해 공정이 미세화 할수록 증가하는 누설 전류를 줄이고 집적도를 향상시킬 수 있는 저전력 로직 공정 기술이라고 회사 관계자는 설명했다.

 

이번 협력으로 암바렐라는 삼성전자의 제조 서비스 외에도 설계, IP 제공, 테스트, 패키지 등 제품의 설계에서부터 출하까지 모든 서비스를 포함하는 풀 턴키(Full Turn-key) 방식으로 제품을 개발한다.

 

아울러 삼성전자는 케이던스 디자인 시스템, ARM 등 주요 기술 파트너와 협력을 통해 A7L칩 양산 체제에 돌입했다고 밝혔다.

 

칩 개발 전 제품의 IP를 검증하는 '고객 셔틀 프로그램'으로 A7L 칩의 주요 IP를 32나노 공정에 미리 검증하도록 해 양산 리스크를 최소화 했다는 것이다.

 

찬 리(Chan Lee) 암바렐라 상무는 "반도체 업계 리더들과의 협력으로 기존 45나노 제품에 비해 오프모드에서 95%, 동작 및 대기모드에서 60% 정도의 소비전력을 절약하는 성과를 얻어 만족 한다"고 밝혔다.

 

아나 헌터(Ana Hunter) 삼성전자 DS사업총괄의 미주총괄 파운드리 마케팅팀 상무는 "선진 공정에 적절한 투자를 한 기업이 미래 IT 제품을 주도할 것"이라며 "케이던스와 협력하여 최첨단 공정으로 암바렐라의 혁신적인 차세대 카메라용 SoC를 생산하게 돼 기쁘다"고 밝혔다.

 

한편 시장조사기관 아이서플라이는 파운드리 산업은 지난 2010년 327억달러에서 오는 2015년 492억달러로 매년 평균 8.5%의 성장률을 보일 것으로 전망한다.