하이닉스, 대만 파이슨과 포괄적 협력계약 체결

낸드플래시 공동개발 등 기술 경쟁력 강화 기대

[뉴스토마토 정경준기자] 하이닉스반도체는 20일 대만 낸드플래시 응용제품 전문업체인 파이슨(Phison Electronics, Corp.)과 포괄적 협력사업을 위한 본계약을 체결했다고 밝혔다.

 

이에 따라 낸드플래시 제품 공급 및 낸드플래시 응용제품 분야에 대한 양사간 기술협력이 더욱 본격화될 것으로 예상된다.

 

특히 하이닉스의 경우 파이슨과의 사업협력으로 마이크로 SD카드, eMMC(embedded Multi Media Card), SSD(Solid State Drive) 분야에서의 기술협력과 다양한 낸드플래시 응용제품의 공동 개발을 통해 기술 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대된다.

 

이에 앞서 두 회사는 지난 4월 사업협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결해 이미 협력사업을 진행해 왔었다.

 

이와 함께 하이닉스는 양사간 협력사업의 일환으로 파이슨에 대한 전략적 지분 투자를 통해 우호적 주주관계를 형성하기로도 했다. 취득할 지분은 파이슨사 전체 주식수의 2%(210만주)다.

 

한편 파이슨은 지난해 비즈니스위크가 선정한 ‘2007년 아시아 100대 성장기업’ 중 5위에 선정됐으며, 지난 2006년에는 반도체 조사기관인 아이서플라이에서 정기적으로 발표하는 ‘USB 컨트롤러 업계 순위’에서 1위를 차지하는 등 성장성과 기술력을 동시에 인정받고 있는 업체이다.

 

대표적인 낸드플래시 생산업체인 도시바 역시 파이슨의 지분 17%를 보유하며 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다.

뉴스토마토 정경준 기자 [e-mail]

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