[뉴스토마토 이명신 기자]
삼성전기(009150)는 글로벌 빅테크 기업과 AI(인공지능) 서버용 MLCC(적층세라믹캐패시터) 공급계약을 체결했다고 30일 공시했습니다. 계약금액은 4539억9480만원으로, 2025년 연결기준 최근 매출액 11조3144억5924만원의 4.0%에 해당합니다. 계약 기간은 2027년 1월1일부터 2027년 12월31일까지 1년간입니다.
삼성전기의 MLCC(적층세라믹커패시터) 제품. (사진=삼성전기)
업계에 따르면 북미 빅테크 기업과 체결한 이번 계약은, 전기 용량 47마이크로패럿(uF) MLCC를 비롯해 다양한 제품을 턴키 방식으로 공급하는 것으로 알려졌습니다. AI 서버에서 초소형·고용량·고전압 제품 수요가 높은 만큼, 고객사 요구에 따라 고부가제품을 일괄 공급한다는 설명입니다.
MLCC는 댐처럼 전기를 저장했다가 반도체에 안정적으로 공급해 원활한 동작을 돕는 핵심 부품으로, 전자제품 안에서 신호간섭(노이즈)를 제거해 전자제품의 성능과 안정성을 높입니다. 서버 내 순간적인 전력 변동은 성능 저하로 직결될 수 있는 만큼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC의 중요성은 커지고 있습니다.
특히 AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많습니다. 일반적으로 GPU(그래픽처리장치)에 2만개 이상, 서버 랙 기준으로는 최대 60만개까지 탑재됩니다. 실장 면적은 제한적이지만 탑재 수량은 크게 늘고 있어 초소형 제품의 수요가 늘고 있습니다.
또 AI 서버의 높은 연산 성능에 따른 발열 증가로 105℃ 이상의 고온과, 100V(볼트) 이상 고전압, 강한 휨 강도 등 가혹한 환경을 버틸 수 있는 고신뢰성 제품이 핵심 경쟁력으로 떠오르는 상황입니다.
삼성전기는 진입 장벽이 높은 AI 서버용 MLCC 시장에서 글로벌 선두 업체를 유지하겠다는 목표입니다. 전체 글로벌 MLCC 시장에서 삼성전기는 25%의 점유율을 보유하고 있으며, AI 서버용 MLCC 시장에서는 40% 이상의 점유율을 확보하고 있습니다. 이는 초소형·고용량·고신뢰성 제품 경쟁력을 바탕으로 AI 서버 시장에서 차별화된 입지를 구축한 결과라고 삼성전기는 설명했습니다.
삼성전기는 자체 소재 기술과 공정 기술을 바탕으로 초소형·초고용량·고온·고전압 특성을 갖춘 AI 서버용 제품 라인업을 확대하는 중입니다. MLCC와 고부가 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이), 실리콘 캐패시터(Si-Cap)까지 턴키 솔루션을 제공한다는 계획입니다. 특히 MLCC 업계에서 대규모 수주 계약은 이례적인 사례로, 이번 계약은 AI 서버용 MLCC의 수요 상승에 따른 공급난을 방증하는 것이라는 평가가 나옵니다.
삼성전기는 이번 계약을 계기로 글로벌 고객사 및 주요 빅테크 기업들과 2027년 이후 공급 확대를 포함한 다양한 협의를 진행 중이며, AI·전장 등 고부가 제품 중심의 공급 비중을 꾸준히 확대해 나갈 계획입니다.
장덕현 삼성전기 사장은 “이번 계약은 삼성전기 MLCC가 AI 시대 핵심 부품으로서의 기술력을 인정받은 결과”라며 “고객 요구에 맞춘 차세대 선단 제품을 앞서 개발해 시장을 선점해 나가겠다”고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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