김응수 삼성전기 상무, 전자회로산업 시상식서 산업부 장관상
국내 최초 중앙처리장치(CPU)·GPU용 패키지기판 개발·양산
입력 : 2020-11-24 09:32:14 수정 : 2020-11-24 09:32:14
[뉴스토마토 김광연 기자] 김응수 삼성전기(009150) 기판제조팀장 상무가 24일부터 26일 열리는 '2020 KPCA show 전시회(국제전자회로 및 실장산업전) 전자회로 산업 발전 유공 시상식에서 산업통상자원부 장관상(전자회로 산업발전 유공자 포상)을 받는다.
 
이날 삼성전기에 따르면 김 상무는 국내 최초로 중앙처리장치(CPU), GPU용 패키지기판을 개발·양산하고 반도체용 기판 관련 핵심 소재 개발로 초미세회로 구현 기술을 확보한 공로를 인정받았다.
 
김 상무는 "이번 수상으로 그간 삼성전기가 반도체 패키지기판 산업에 기여한 공로와 의미를 인정받아 매우 기쁘다"며 "앞으로도 글로벌 업계를 선도하는 기술경쟁력을 갖추기 위해 끊임없이 노력하겠다"고 수상소감을 밝혔다. 
 
올해로 17회째를 맞는 KPCA Show는 국내외 기판 생산 업체와 소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다. 삼성전기는 5세대(5G) 이동통신·전장 등 전자기기의 고성능화에 대응하기 위한 첨단 반도체용 패키지 기판과 SiP(System in Package) 모듈용 기판 등 다양한 기판 솔루션을 선보였다.
 
김응수 삼성전기 기판제조팀장 상무. 사진/삼성전기
 
삼성전기는 기판 종류 및 기술에 따라 어드밴스드 솔루션스와 아이티 솔루션스로 구분해 제품을 전시했다. 어드밴스드 솔루션스에서는 5G, 인공지능(AI), 전장 등 반도체의 고성능화와 슬림화에 대응하기 위한 다수의 제품을 전시했다.
 
특히 초고속 5G통신에 필수인 안테나용 기판은 인쇄회로기판에 안테나와 RF모듈을 일체화해서 고주파 신호 감도 향상과 사이즈 소형화를 구현했다. 또, 수동소자인 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 기판에 내장해 고속신호 전달에 유리해 AI가속기나 자동차 등에 적용 가능한 고밀도 패키지 기판도 전시했다.
 
아이티 솔루션스에는 스마트폰, PC 등에 적용하는 반도체기판을 선보였다. 특히 모바일용 AP에 적용하는 패키지 기판인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)는 회로패턴 형태를 차별화해 기존보다 두께를 40% 줄인 초슬림 제품도 전시했다. 
 
삼성전기는 코로나19로 인해 직접 전시관 방문이 어려운 관람객을 위해 삼성전기 홈페이지에 온라인 전시관을 개설했고 전시부스를 찾은 방문객이 SNS에 인증샷을 올리면 선물을 제공하는 이벤트도 실시한다. 
 
김광연 기자 fun3503@etomato.com
 

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