[뉴스토마토 이지은 기자] 중국 정부의 반도체 굴기가 가속화되고 있다. 중국 반도체 설계 회사인 칭화유니그룹은 인텔과 손잡고 낸드플래시 개발에 속도를 낸다. 정부 주도로 대규모 펀드도 새로 조성한다. 협업과 대규모 자본 투자를 통해 기술력 제고와 점유율 확대를 동시에 달성하겠다는 행보다.
4일 업계와 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 중국 칭화유니그룹은 인텔과 3D 낸드플래시 기술 개발 및 생산에 대한 협력 방안을 논의 중이다. 칭화유니그룹이 인텔로부터 낸드플래시 제품 등을 받고 인텔에 합작 투자 등의 기회를 제공하는 방식이다. D램익스체인지는 "인텔이 3D 낸드플래시를 제공하기에 앞서 낸드플래시용 웨이퍼부터 전달하기로 했다"면서 "인텔의 가세로 칭화유니그룹은 제품 판매 경쟁력 상승이 기대된다"고 전망했다. 칭화유니그룹은 하반기에 중국 우한의 3D 낸드플래시 공장을 완공하고 반도체 양산에 나설 계획이다.
인텔은 낸드플래시 시장에서 삼성전자, 도시바, 웨스턴디지털, 마이크론, SK하이닉스에 이어 시장점유율 6위를 기록 중이다. 지난 2015년 30여년 만에 메모리 사업을 재개한 탓에 점유율은 떨어지지만 인텔은 마이크론과 약 12년간 협업하며 낸드플래시를 양산해왔다. 지난해에는 64단 3D 낸드플래시를 양산했고, 96단 3D 낸드플래시도 개발 중이다. 때문에 업계에서는 인텔의 기술력을 업고 중국이 기술격차를 좁힐 수 있을 것으로 보고 있다.
아울러 중국 정부는 반도체 산업 육성을 위해 대규모 펀드를 추가로 조성한다. 블룸버그통신 등 주요 외신에 따르면 중국 국영 반도체 투자 펀드는 315억달러 규모의 펀드를 새로 조성한다. 이는 지난 2015년 반도체 시장에 1600억달러 규모의 투자를 2025년까지 진행한다고 밝힌 데 이은 대규모 투자다. 중국은 반도체의 자급률을 높이기 위해 정부차원에서 대규모 투자를 진행 중이다. 특히 이번 투자는 인공지능(AI)·5G 통신용 반도체 등에 투자해 점유율 확대에 나선다는 계획이다.
업계 관계자는 "중국은 지속적인 투자를 통해 반도체 시장에서의 영향력을 넓히고 있다"며 "양적인 성장뿐 아니라 협업 등을 통한 기술력 제고를 통해 한국 반도체 산업과 격차를 좁히는 양상"이라고 말했다.
반도체 공장 라인에서 직원들이 낸드플래시 제품을 선보이고 있다. 사진/뉴시스
이지은 기자 jieunee@etomato.com
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