[뉴스토마토 남궁민관기자] 삼성전기와 LG이노텍 등 주요 부품업체들이 포스트 스마트폰 시장 발굴에 박차를 가한다. 현재 각사의 주력 수익사업들이 스마트폰 의존도가 높아 당장 이에서 벗어나기는 쉽지 않지만, 중장기적으로 다른 신사업의 선행기술 확보로 스마트폰 그늘 걷어내기에 나선 상황이다.
양사는 올해 3분기 스마트폰에 휘둘리는 모습을 고스란히 드러냈다. 삼성전기는 갤럭시노트7 단종사태의 직격탄을 맞으며 4분기 전망까지 어두워졌다. LG이노텍은 애플 아이폰7 출시 영향으로 실적 턴어라운를 달성했지만, G5의 부진으로 반등폭은 제한적이었다. 그야말로 스마트폰에 울고 웃는 모양새다.
이 가운데 양사가 포스트 스마트폰의 유력한 후보로 꼽는 영역은 전장부품이다. 최근 전기차와 커넥티드카 등 미래 자동차 상용화가 코 앞으로 다가온 가운데, 전장부품 시장 역시 빠르게 성장하고 있다. 시장조사기관 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 전세계 전장부품 시장 규모는 지난해 2390억달러(한화 약 273조원)에서 2020년 3033억달러(346조원)로 급성장할 전망이다.
LG이노텍 전장부품이 사용된 쉐보레 볼트 EV.사진/뉴시스
LG이노텍의 전장부품 사업은 이미 궤도에 올랐다는 평가다. LG이노텍 관계자는 "3분기 신규수주는 6000억원, 누계 기준 1조5000억원을 달성했다"며 "매해 전장부품 수주가 4분기에 집중됐다는 점을 고려하면 당초 목표한 연간 수주 3조원을 달성할 전망"이라고 설명했다. 전장부품 사업을 시작한 이후 누계수주 8조원을 육박할 것으로 기대된다.
삼성전기 역시 전장부품 사업 확대를 위한 기반 다지기에 나섰다. 삼성전기 관계자는 "전장용 카메라를 중심으로 센싱용 카메라 시스템으로 영역을 확대해 신규 고객사를 확보로 매출이 지속 성장 중에 있다"며 "내년 2배 이상의 성장이 기대된다"고 설명했다. 또 ADAS 시장의 기초가 되는 통신모듈, MLCC 등 제품 다변화를 통해 성장기반을 마련한다는 계획이다.
반도체, 올레드 패널 역시 이들이 주목하는 신사업 영역이다. LG이노텍은 올레드 패널의 성장세에 주목, 투메탈칩온필름(COF), 파인메탈 마스크 등 신사업을 추진 중이다. 투메탈 COF는 패널과 구동칩을 연결해주는 부품이며, 파인메탈 마스크는 패널에 회로를 형성할 때 사용하는 장치부품으로 모두 올레드에 최적화된 기술이다. 회사 관계자는 "투메탈 COF는 고객사 생산승인 후 양산 중으로 내년 본격적인 매출이 발생할 것"이라며 "파인메탈 마스크는 현재 기술개발 단계로 사업화까진 다소 시간이 걸릴 전망"이라고 말했다.
삼성전기의 경우 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 관련 기술에 눈을 돌리고 있다. 최근 차세대 패키지가 적용된 모바일 AP가 잇따라 출시되며 고객사 수요가 늘고 있는만큼, 관련 기술인 팬아웃패널레벨패키징(FOPLP) 사업에 박차를 가하고 있다. 삼성전기는 빠르면 낸년 2분기 양산을 목표로 성능, 방열 개선 등의 기술 차별화가 적용된 FOPLP 기술을 확보해 차세대 패키지 시장을 주도한다는 계획이다.
남궁민관 기자 kunggija@etomato.com
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