유진테크, 24억원 규모 반도체 제조장비 공급계약 공유하기 X 페이스북 트위터 URL복사 복사 2016-09-30 13:46:51 ㅣ 2016-09-30 13:46:51 [뉴스토마토 고경록기자] 유진테크(084370)는 대만 윈본 일레트로닉스(Winbond Electronics Corporation)와 24억1054만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 이는 지난해 연결 기준 매출액의 2.5% 규모로 계약기간은 오는 12월 16일까지다. 고경록 기자 gr7640@etomato.com ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지 관련기사 코스피, 재료 부재 속 2050선 후퇴(마감) (오늘장 MVP)JW중외제약(001060) 유진테크, 하반기 실적 둔화 전망-신한투자 유진테크, 하반기 실적부진 이슈에 주가급락-이베스트증권 고경록 뉴스북 이 기자의 최신글 이루다, 색소치료·레이저제모 장비 등 신제품 출시 강한 인상을 주는 돌출된 광대뼈, 해결책은? 인기뉴스 (단독)"지금도 많이 쉰다"…삼성전자, '유급휴가' 노조 제안 '제동' 한화생명, 인니 은행업 진출…김동원, 글로벌 시장서 두각 "의대 증원은 기회"···지방대, 위상 확립 '노림수' (부동산 돋보기) 속도내는 한남뉴타운…10억원대 매물 관심 급증 이 시간 주요뉴스 이재명 결단에 영수회담 '성사'…윤 대통령 취임 2년만 정부 주도→국회 주도→시민대표단…여도 야도 '책임회피' (솔직토크)"국민연금 신뢰도 40점…MZ세대는 못 받는 세금" 검찰 서버 보관 정보로 별건 수사…대법 "위법" 0/300 댓글 0 추천순 추천순 최신순 반대순 답글순 필터있음 필터있음필터없음 답댓글 보기3 0/0 댓글 더보기