[뉴스토마토 최승환기자]
LG이노텍(011070)은 신용카드와 교통카드 등에 사용되는 스마트카드용 테이프 타입 기판(COB)개발에 성공해 이번달 중순 양산에 들어간다고 6일 밝혔다.
스마트카드는 각종 금융거래 카드, 교통카드, 전자여권, 스마트폰용 유심(USIM)등 대용량의 정보를 처리하는 전자식 카드를 말한다.
◇LG이노텍이 개발한 스마트카드용 테이프 타입 기판.
스마트카드에 사용되는 반도체가 부착된 이 기판은 정보를 전달하거나 근거리 무선 통신을 돕는다. LG이노텍의 원천기술이 융합된 이 기판은 소품종·대량 생산에 유리한 릴투릴(Reel to Reel) 생산 방식으로 양산된다.
LG이노텍은 일본에서 독점하고 있는 기존 소재(Reel Type Glass Epoxy)를 사용하지 않고 반경화(액체와 고체의 중간단계) 재료인 릴 타입 프레그레그(Reel Type Prepreg)를 세계 최초로 사용해 국산화에 성공했다고 설명했다. 이를 통해 LG이노텍은 기존소재 비용을 70% 줄이고, 국내·외 시장을 선도하겠다고 설명했다.
LG이노텍 관계자는 "스마트카드용 테이프 타입 기판개발은 30년 간 특정 외국계 업체가 독점하고 있는 시장에 진출한 점에서 의미가 크다"며 "LG이노텍은 지속적으로 핵심 원천기술을 기반으로 시장을 선도할 수 있는 제품개발에 집중해 나갈 계획"이라고 말했다.
한편 스마트카드용 기판의 글로벌 시장 매출은 지난해 3600억원 규모였고, 오는 2017년에는 6500억원으로 성장할 것으로 업계는 예상했다.
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