하이쎌 "인쇄전자 기술 FPCB 상용화 성공"

[뉴스토마토 박제언 기자] 하이쎌(066980)이 수년간 준비했던 인쇄전자 기술을 기반으로 해 개발한 연성인쇄회로기판(FPCB)를 상용화하고 연성백라잇유닛(FBLU)을 개발완료했다고 발표했다.

 

윤종선 하이쎌 대표는 지난 6일 한국거래소에서 기업설명회를 개최하고 "주력 제품인 백라잇시트(BLS) 분야에서 축적한 인쇄기술을 바탕으로 FPCB와 발광다이오드 백 라잇(LED Back Light) 개발을 추진했고, 상용화를 시현했다"고 밝혔다.

 

하이쎌이 양산에 성공한 모델은 단면과 양면으로 인쇄한 FPCB로서 스마트폰과 기타 전자 제품에 채택됐다. 아울러, 현재 승인 중인 다른 모델은 터치스크린에 채택될 예정이다.

 

반사필름 위에 인쇄타입으로 제작한 연성 LED 백라잇은 실내 조명용으로 개발이 완료됐고, 액정표시장치(LCD) 백라잇용으로는 개발 테스트 중이다.

 

윤 대표는 "향후 인쇄전자가 차세대 디스플레이 개발 분야, 필름전지, 유기발광다이오드(OLED) 조명기술 개발분야 등 다양한 분야에서 핵심기초기술로서 자리매김할 것"이라고 강조했다.

 

그는 "지난 9월 국제전기기술위원회(IEC)내 인쇄전자분야가 기술위원회(TC)로 채택돼 한국주도로 기술개발이 추진될 예정"이라며 "지식경제부 전략추진단에서 추진했던 6대 미래선도과제에서 이번 사업분야가 예비타당성 조사를 통과하며 정부와 민간주도로 기술개발 및 산업발전이 적극 이뤄질 것"이라고 덧붙였다.

 

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