[뉴스토마토 이형진기자] 동부하이텍이 미래의 반도체 기술진에게 대규모 테스트가 가능한 반도체 장비를 빌려주고, 새로운 반도체 시스템 설계와 개발을 돕는다.
동부하이텍(대표 박용인)은 13일 전국 대학생을 대상으로 시스템반도체 설계 공모전을 개최한다고 밝혔다.
올해로 5회째를 맞는 공모전은 대학생들이 직접 설계한 시스템반도체를 제작할 수 있는 아이디어 실현의 장으로, 유능한 반도체 인재 육성으로 한국 시스템반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 기여한다는 취지로 진행된다.
이번 공모전은 최근 스마트폰•태블릿PC 등 첨단 모바일 기기 시장이 급속하게 성장하면서 그 중요성이 더욱 부각되는 아날로그 반도체에 더 집중할 예정이다.
LED•휴대폰•TV 등 다양한 분야에 사용되는 전력관리칩 12가지로 지정되어 진행되며, 설계는 0.11마이크론급 혼합신호(Mixed-Signal)와 0.35마이크론급 복합고전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로 진행될 예정이다.
상금규모는 총 2200만원 규모로 1등 1000만원, 2등 500만원, 3등 300만원, 4등과 5등에게 각각 200만원을 지급한다. 또 우수한 성적을 거둔 팀은 입사지원시 혜택을 주고 물론 시장 가능성이 높은 설계 제품에 대해 매입하거나 저작권 사용료를 지급할 계획이다.
특히 당선자들이 앞으로 반도체 설계회사(팹리스)를 창업할 경우 반도체 시장에 수월하게 진입할 수 있도록 적극 지원할 계획이다.
이번 공모전은 반도체설계교육센터(IDEC)와 공동으로 진행되며, 설계 테스트에 필요한 설비와 1000만원 상당의 테스트 비용도 전액 동부하이텍에서 책임진다.
1차 서류심사를 통해 선별된 반도체 설계 제안서는 동부하이텍이 제공하는 디자인 키트(Design Kit) 등의 설계 툴을 이용, 최종 설계를 마무리한 후 동부하이텍의 팹(Fab)에서 칩으로 만들어진다.
이 칩은 패키징과 정식 테스트 공정을 거쳐 최종적으로 동작과 성능까지 검증하고, 최종 심사는 내년 7월까지 진행된다.
다음달 20일까지 IDEC홈페이지(http://idec.kaist.ac.kr)를 통해 참가신청서와 함께 설계 제안서를 접수 받는다. 자세한 내용은 IDEC 홈페이지 공지사항을 참조하면 된다.
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