[뉴스토마토 서지명기자] "사업영억 확장과 해외시장 진출을 통해 글로벌 기업으로 도약하겠습니다."
박노만 엘비세미콘 대표이사(사진)가 코스닥시장 상장을 앞두고 5일 기자간담회를 통해 글로벌 범핑 전문 기업으로 성장하기 위한 청사진을 밝혔다.
엘비세미콘은 반도체 플립칩 범핑 전문기업이다. 플립칩 범핑이란 웨이퍼에 금(Au Bumping)이나 Sn화합물(Solder Bumping)을 이용해 칩 위에 구형 또는 육면체 형상의 범프를 형성한 후 이 칩을 기판이나 보드에 직접 실장하는 것을 말한다. 플립칩은 기존 반도체 패키징 방식 대비 멀티핀화, 고속화, 고성능, 소형화가 가능해 점점 얇아지는 디스플레이 기술의 니즈에 최적화 된 방식이다. 골드 범핑은 평판 디스플레이의 Driver IC에 적용되며 솔더 범핑은 카메라용 이미지 센서 등에 주로 활용된다.
엘비세미콘 실적은 지난해 3분기까지 매출액 554억 원, 영업이익 145억 원, 당기순이익 140억 원을 기록한 바 있다.
엘비세미콘은 향후 기존 사업영역 확대와 매출처 다변화, 해외 시장 공략으로 안정적 성장 기반을 확고히 다지겠다는 전략이다.
핵심사업인 범핑 사업의 전반적인 적용 영역을 확장해 매출군을 확대하고, 그 동안 이미지 센서에만 적용하던 솔더 범핑 기술을 시스템 반도체 전 분야로 적용영역을 늘리겠다는 계획이다.
또 해외시장에서는 주력 공급업체인 LG디스플레이가 중국에 진출하면서 동반 진출 효과를 기대하고 있다.
박노만 대표이사는 "범핑사업은 기술력이나 자금부문에서 충분한 기반이 갖춰져야 하는 사업인 만큼 기반을 갖추고 있는 엘비세미콘의 성장 여력이 충분하다고 본다"며 "공모자금은 사업영역 확장과 해외시장 진출에 사용될 것"이라고 말했다.
엘비세미콘의 상장 전 자본금은 176억원이며 공모 예정 주식수는 800만주, 주당 공모 예정가는 4000~4500원이다. 총 공모 예정금액은 하한 밴드기준 320억원이다. 이달 중 청약을 거쳐 상장될 예정이며, 주관사는 한국투자증권이다.
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