상장 재도전 자람테크놀로지 "글로벌 팹리스 뒤지지 않는다"

"5G 투자 본격화…매출 폭발적 성장 기대"차세대 통신반도체 국내 최초 개발1~2일 수요예측 거쳐 8~9일 일반청약

[뉴스토마토 우연수 기자] 올해 한차례 증권신고서를 철회했던 자람테크놀로지가 연내 코스닥 상장에 재도전한다. 회사는 구주매출 비중을 절반으로 줄이고 몸값도 17% 가량 낮춰 돌아왔다. 그만큼 시장 환경이 녹록지 않다는 판단에서다. 백준현 자람테크놀로지 대표는 "글로벌 팹리스와 비교해도 뒤지지 않는 세계 최고 반도체 설계 기술을 갖고 있다"며 "이번 코스닥 상장은 회사가 대한민국의 기술로 글로벌 통신시장을 선도하는 차세대 통신반도체 전문기업으로 자리매김하는 계기가 될 것”이라고 각오를 다졌다.

5G 기지국 글로벌 수요 확대…"연평균 성장률 50% 가능"

백준현 대표는 2일 여의도 전경련회관에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 “자람테크놀로지는 지속적인 연구와 차세대 제품개발에 힘써 4차산업시대의 혁신에 기여하는 시스템 반도체 차세대 리딩컴퍼니로 도약할 것”이라고 상장 후 포부를 밝혔다.

 

자람테크놀로지는 2000년 1월 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업이다. 5G통신용반도체(XGSPON SoC)을 국내 최초 개발 및 상용화했고, 5G 기지국 연결에 필수적으로 요구되는 핵심 제품인 광부품일체형 폰스틱(XGSPON 스틱)을 세계 최초 개발한 기업으로 잘 알려져 있다.

 

XGSPON 스틱은 현재까지 국제 표준전력 소모 규격을 충족하는 세계 유일의 제품이며 일본 5G 사업자인 라쿠텐사를 통해 세계 최초 상용화에도 성공했다. 또 향후 세계 시장 점유율 5% 이상을 점유할 가능성을 인정받아 올 11월 산업통상자원부로부터 ‘차세대 세계일류상품’에 선정됐다.

 

백 대표는 XGSPON 시장에 본격 진입하면서 회사가 이전과 다른 성장세를 보일 것이라고 자신했다. XGSPON 매출액이 2022년 3억원에서 2023년 173억원, 2024년 534억원으로 성장할 것으로 내다봤다. 그는 "1개 고객사당 입찰 수량을 3000여개로만 잡아도 충분히 가능한 추정치"라며 "고객사 수는 작년 9곳에서 올해 31곳으로 늘었다"고 설명했다.

 

또 앞으로 사물인터넷(IoT), 자율주행, 원격의료, 스마트팩토리, 스마트시티 등 5G 초고속 통신망에 기반한 다양한 4차산업 융합서비스가 실현되면서 광케이블의 효율적 사용을 위한 1:N통신기술인 PON(Point to Multi-point)에 대한 중요성이 부각, XGSPON의 성장성이 클 것으로 전망했다. 

 

XGSPON 매출에 힘입어 2025년까지 전체 매출액도 연평균 50% 성장을 달성할 것으로 전망했다. 회사의 지난 3개년 연평균 성장률은 5%다.

 

이 밖에도 회사는 통신반도체 설계기술을 활용해 차세대 제품 개발에도 박차를 가할 예정이다. 회사는 이미 국책사업을 통해 5G 확산을 기반으로 한 저전력 사물인터넷의 활성화에 대비한 IoT 및 웨어러블 디바이스용 리스크파이브(RISC-V) 프로세서의 개발 및 상업화 준비를 완료한 상태다.

 

코스닥 재도전 이유…"회사 규모 키운다"

회사는 한차례 공모 철회에도 불구하고 회사 몸집을 키우기 위해 연내 상장을 결정했다. 백 대표는 "오랜 기간 신뢰를 바탕으로 거래해야 하는 글로벌 고객사들에게 안정감을 줄 필요가 있었으며, 인력확보를 위해서도 회사가 커질 필요가 있다"고 설명했다.

 

이어 "자람테크놀로지는 은행 차이금도 없고 부채비율도 10%, 현금성 자산도 이미 200억원 가까이 있으며 기술특례기업이면서도 적자가 아니"라며 자금이 부족해서 강행하는 IPO가 아님을 강조했다.

 

새 증권신고서에는 3분기 누적 영업이익 11억원, 순이익 15억원을 반영해 실적이 성장세로 돌아섰다는 점이 담겼다. 또 공모주식 수 100만주에 공모가 희망 밴드가 2만1200~2만6500원이었으나 상단을 17% 낮춰 1만8000~2만2000원으로 결정했다. 시가총액은 최대 1601억원에서 1357억원으로 낮아졌다. 구주매출도 20만주에서 10만주로 줄었다

 

자금 활용 용도에 대해 백 대표는 "XGSPON 22나노 공정 개발에 100억원 이상이 들 예정이며, XGSPON 스틱 조립 생산라인을 중국에서 한국으로 옮기기 위해 생산라인을 갖추는데도 자금이 들어갈 예정"이라고 설명했다.

 

자람테크놀로지의 공모 예정금액은 약 180억~220억원 규모다. 1~2일 기관투자자 대상 수요예측을 거쳐 8~9일 일반청약을 진행한 뒤 이달 중순 코스닥 시장에 상장할 예정이다.

 

백준현 대표는 2일 여의도 전경련회관에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 상장 후 비전을 밝혔다. 사진=자람테크놀로지

 

우연수 기자 [e-mail]