[뉴스토마토 박진아 기자] SK하이닉스가 10일 업계 최초로 72단 256Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 방식의 3D(3차원) 낸드플래시 개발에 성공했다.
SK하이닉스의 72단 3D 낸드 칩 및 이를 적용해 개발 중인 1TB(테라바이트) SSD. 사진/SK하이닉스
SK하이닉스의 고유 기술을 적용해 적층수 증가에 따른 공정 난이도 문제를 해결했다. 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓을 수 있게 됐다. 또 256Gb 낸드는 칩 하나만으로도 32GB(기가바이트) 용량의 저장장치도 만들 수 있다.
SK하이닉스는 "72단 256Gb 3D 낸드플래시는 72층 빌딩 약 40억개를 10원짜리 동전 면적에 쌓을 수 있는 수준의 기술"이라며 "기존 대비 적층수를 1.5배 높이고, 기존 양산 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상했다"고 설명했다. 칩 내부에 고속 회로 설계도 적용해 칩 내부 동작 속도를 2배 높이고, 읽기·쓰기 성능도 20%가량 끌어올렸다.
SK하이닉스는 지난해 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작했다. 지난해 11월 48단 256Gb 3D 낸드를 양산한 데 이어 이번 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 완료하면서 3D 낸드 시장에서 제품 경쟁력을 확보하게 됐다. 특히 이번에 개발한 72단 3D 낸드를 SSD(솔리드스테이트드라이브)와 스마트폰 등의 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발도 진행 중이다.
김종호 SK하이닉스 마케팅본부장은 "현존 최고의 생산성을 갖춘 3D 낸드 제품 개발을 완료하고, 올해 하반기부터 본격 양산함으로써 전세계 고객에게 최적의 스토리지 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"며 "SSD와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업구조 개선을 적극 추진할 것"이라고 말했다.
박진아 기자 toyouja@etomato.com