삼성·하이닉스 메모리반도체 '우뚝'…모바일 D램 점유율 80% 넘어

삼성전자와 SK하이닉스가 메모리반도체 시장의 절대강자 위상을 굳건히 했다. 특히 모바일 D램 시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율 합이 80%를 넘어섰다. 여기에다 삼성전자는 3D 낸드플래시로 낸드플래시 시장에서도 매출 성장을 기록했다.

 

18일 반도체 시장조사기관 디램익스체인지의 트렌드포스 보고서에 따르면, 2분기 모바일 D램 시장 매출 점유율은 삼성전자(005930) 57.6%, SK하이닉스(000660) 23.9%로 나란히 1, 2위를 기록했다. 양사의 점유율 합은 81.5%에 달했다. 삼성전자는 직전 분기보다 5.5%포인트, SK하이닉스는 1%포인트 상승했다.

 

반면 3위를 차지한 미국 마이크론은 16.5%의 점유율로, 직전 분기보다 6.1%포인트 하락했다.

 

모바일 D램은 2분기 전체 시장 규모가 38억5100만달러로 전분기보다 7.7% 성장했고 전체 D램에서 차지하는 비중도 33.7%로 지속적으로 늘고 있다.

 

시장을 삼성전자는 삼성은 20나노 공정으로 미세공장 전환율에서 경쟁업체를 따돌리고 있다. SK하이닉스는 삼성전자를 약 6개월 정도의 공정시기 격차로 추격 중이다. 3위인 마이크론은 25나노 혹은 30나노 공정에 머물고 있어 격차가 큰 상황이다. 

 

낸드플래시 시장에서도 한국의 성장세가 두드러진다. 디램익스체인지에 따르면 삼성전자의 2분기 낸드플래시 매출은 27억달러 규모로 전분기 대비 13.8% 늘어났다. 샌디스크는 8% 감소해 11억달러 규모를 기록했고, 마이크론은 2.7% 증가해 12억달러 규모를 보였다. SK하이닉스는 1% 증가해 9억7300만달러를 기록했다.

 

삼성전자는 하이엔드 모바일용 낸드플래시 제품 수요가 탄탄한 데다, 전략 스마트폰 제조사와 PC 제조사로부터 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 점유율이 빠르게 성장한 점이 유효했다. 3분기에는 48단으로 쌓은 3세대 3D 낸드플래시 샘플을 내놓은 뒤 4분기부터 대량 양산에 나설 계획이어서 경쟁사와의 기술격차는 더 커질 전망이다.

 

SK하이닉스는 2분기 비교적 안정적인 낸드플래시 가격을 유지하면서 SSD와 신규 스마트폰 시장에서 실적을 확보했다. 16나노 TLC 칩을 전략 스마트폰 제조사에 공급하고 있어 연말까지 TLC 제품이 40% 비중에 달할 전망이다. 4분기에는 3D 낸드플래시 양산을 시작하며, 기업용 SSD가 첫 공략 시장이다.

 

SK하이닉스 이천공장 M14 반도체 생산라인 조감도. 사진/SK하이닉스 

 

이지은 기자 [e-mail]