제너셈 "반도체 장비시장 변화 주도"

레이저 마킹 장비 국내 점유율 1위…이달 25일 코스닥시장 상장

"상장 후 글로벌 톱3 반도체 후공정 장비 전문기업으로 성장하겠습니다."

 

한복우 제너셈 대표는 10일 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 이와 같은 목표를 밝혔다.

 

지난 2000년에 설립된 제너셈은 반도체 후공정 장비 전문 제조업체다. 국내에서는 최초로 인쇄회로기판(PCB)용 레이저 마킹 장비를 개발했다. 지난해 이 제품은 시장점유율 1위를 차지했다.

 

제너셈은 레이저 마킹 장비를 시작으로 테스트 핸들러 등 50여가지의 다양한 반도체 후공정 장비를 보유하고 있다. 연도별 누적 고객사는 지난해 145개로 지난 2010년 63개사 대비 130% 넘게 증가했다. 지난해 매출액과 영업이익은 각각 322억원과 56억원을 기록했다. 지난 2013년 매출액 180억원 대비 2배 가까이 늘어난 것이다.

 

제너셈은 향후 태양광 고효율 모듈 장비와 전자파 간섭을 최소화 하는 전자기파차폐(EMI Shield) 장비를 통해 지속 성장한다는 계획이다. 태양광 장비는 46억원의 추가 수주가 확보된 상황이며 다수의 글로벌 태양광 제조업체와 신규 계약을 진행하고 있다. 또 EMI 장비도 해외 고객사를 통해 납품이 되고 있다.

 

한복우 대표는 “이번 코스닥 상장으로 국내 반도체 장비 시장의 새로운 변화를 이끌 것”이라며 “지속적인 기술 개발과 제품 포트폴리오 밸류업을 통해 글로벌 경쟁력을 키워갈 것”이라고 말했다.

 

제너셈은 오는 25일 코스닥에 상장될 예정으로 130만주를 전량 신주모집한다. 공모예정가는 9500~1만500원이며 오는 15일과 16일 공모청약을 진행한다.

 

유현석 기자 [e-mail]

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