곽동신 한미반도체 회장, 62억원 규모 자사주 취득

총 68만6157주…534억8000만원 규모HBM 호조세…TC 본더 기술력 자신감

[뉴스토마토 안정훈 기자] 한미반도체는 5일 곽동신 한미반도체 회장이 사재로 62억원 규모의 자사주를 추가 취득할 계획이라고 밝혔습니다. 취득 예정 시기는 이달 30일이며, 장내 매수를 통해 이뤄질 예정입니다.

 

곽동신 한미반도체 회장. (사진=한미반도체)

 

이번 거래가 완료되면 곽 회장은 2023년부터 총 534억8000만만원 규모(68만6157주)의 자사주를 사들인 셈이 됩니다. 보유 지분율은 기존 33.51%에서 33.56%로 0.05%포인트 상승합니다.

 

곽 회장의 연이은 자사주 추가 취득은 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 TC 본더 기술력에 대한 자신감이 반영된 결과로 풀이됩니다. 한미반도체는 TC 본더 분야에서 글로벌 1위 시장 점유율을 기록하고 있으며, 2002년부터 현재까지 HBM 장비 관련 특허를 130여 건 출원하는 등 기술 경쟁력을 꾸준히 강화하고 있습니다.

 

특히 최근에는 인공지능(AI)발 메모리 수요 확대로 HBM 장비사인 한미반도체도 호조를 맞고 있습니다. 지난달에는 한미반도체의 HBM TC 본더가 산업통상부와 KOTRA가 선정하는 '2025년 세계일류상품'에 선정된 바 있고, ‘제62회 무역의 날’ 기념식에서 ‘3억불 수출의 탑’을 수상하는 성과를 내기도 했습니다.

 

특히 최근에는 인공지능(AI) 확산에 따른 메모리 수요가 급증하면서 HBM 장비사인 한미반도체도 실적을 거두고 있습니다. 지난달 한미반도체의 HBM TC 본더는 산업통상자원부와 KOTRA가 선정하는 ‘2025년 세계일류상품’에 이름을 올렸으며, ‘제62회 무역의 날’ 기념식에서는 ‘3억불 수출의 탑’을 수상하기도 했습니다.

 

나아가 한미반도체는 내년 본격 경쟁이 예상되는 HBM4 시장에서도 ‘TC 본더 4’ 장비 공급을 통해 주도권을 이어간다는 계획입니다. 또한 내년 말 ‘와이드 TC 본더’를 출시해 차세대 ‘와이드 HBM’ 생산 대응력을 확보할 방침입니다. 와이드 HBM은 D램 다이 면적을 확대해 더욱 높은 용량과 빠른 데이터 처리 속도를 구현하는 차세대 HBM 기술입니다. 

 

안정훈 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.