[뉴스토마토 권안나 기자] 삼성전자에 이어 글로벌 1위 파운드리 업체인 TSMC도 EUV 공정을 통한 7나노(nm) 제품 생산에 돌입했다. 이번 EUV 공정을 시작으로 양사간의 차기 파운드리 주도권을 위한 7나노 이하 미세공정 기술 추격전이 본격화되는 모양새다.
27일 현지 매체 디지타임스에 따르면 대만의 파운드리 업체 TSMC가 극자외선(EUV)공정 기반의 7나노 제품 대량 생산을 시작했다. 삼성전자가 앞선 지난달부터 EUV 7나노 양산을 시작한 가운데, 전 세계에서 파운드리에 EUV 기술을 구현한 업체는 두 곳이 됐다.
업계에서는 삼성전자가 EUV에서만큼은 TSMC에 앞서고 있다는 평가다. 삼성전자는 앞선 지난달 말 정부의 고위급 인사들이 참석한 가운데 세계 최초 7나노 EUV 공정으로 양산한 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 출하식을 가지고 본격적인 제품 생산에 돌입한 바 있다. 삼성전자는 향후에도 '반도체 비전 2030'을 통해 2030년까지 100조원대의 자금을 투입하고 5나노에서 3나노로 이어지는 초격차 전략을 지속 펼쳐 나가겠다는 계획이다.
삼성전자의 추격에 TSMC도 이달 14일 이사회를 열고 39억7980만달러 규모의 자본 지출을 승인하며 차세대 공정 기술력 확보에 사활을 걸고 있다. TSMC는 이번 EUV 라인 가동을 통해 기존 7나노 공정 제품보다 밀도 80%, 속도 15%, 전력 효율 30%를 증가시켰다. 내년에는 5나노 플러스의 리스크 생산에 돌입한다는 계획도 밝힌 바 있다.
특히 5나노 이하의 반도체 미세공정에서는 EUV가 필수로 여겨지는 만큼, 향후 파운드리 시장에서는 양사간의 대결구도로 이어질 가능성이 높을 것으로 분석된다. EUV는 장비 가격이 대당 1500억원에서 2000억원에 해당하는 고가인 만큼 막대한 자금이 필요하다는 관점에서 진입장벽도 높은 것으로 알려진다.
삼성전자 관계자는 "지난해 상반기까지만 해도 글로벌 4위였던 삼성전자가 1위인 TSMC와 기술 우위를 논한다는 것에 의미가 있다"며 "향후 EUV가 주력 기반 기술이 될텐데 EUV를 삼성전자가 먼저 안정화에 성공해 시장에 도입했고, 나아가 3나노에서는 GAA 등 또 다른 차세대 기술 기반을 마련하고 있는 등 차기 시장에서 주도적인 역할을 할 것으로 보인다"고 말했다.
권안나 기자 kany872@etomato.com