[뉴스토마토 김나볏기자] 반도체 기업
바른전자(064520)는 초소형 사물인터넷(IoT)용 모듈 개발에 성공, '사물인터넷(IoT) 반도체패키징칩' 사업을 본격화한다고 9일 밝혔다.
'IoT 반도체패키징칩'이란 통신칩, 센서, 메모리 반도체를 웨이퍼 상태에서 인쇄 회로기판에 실장해 패키징한 제품을 뜻한다. 이 칩을 사용하면 추가적인 부품이 거의 필요 없으며, 회로구성을 최소화한 덕분에 여러 응용분야에서 손쉽게 IoT 제품의 구현이 가능하다.
바른전자가 이번에 1차 개발한 제품은 메모리와 MCU(Micro Controller Unit)를 내장한 BT BLE(Bluetooth Low Energy) IC를 사용했으며 안테나를 포함한 모든 부품을 실장하고 있어 배터리만 연결하면 원하는 동작을 수행할 수 있다. 초경량, 초소형, 초박형(5.5×5.5×2.1mm)으로 제작됐으며, 가격경쟁력이 뛰어나고 외부 충격에 강하다는 장점도 갖췄다. 특히 내장형 안테나를 모듈 윗면에 구성함으로써 실장에 필요한 면적을 크게 줄였다.
바른전자는 이번 제품 개발로 소형화가 필수적인 IoT 웨어러블 기기, 헬스케어 제품 등의 요구를 충족시키는 한편 loT 반도체패키징칩 시장의 선점효과를 누릴 것으로 기대하고 있다. 향후 바른전자는 자체보유한 다양한 반도체 패키징 라인을 기반으로 IoT 패키징 OEM 부문과 모듈용 패키징 부문을 집중 육성해 나갈 방침이다.
설명환 바른전자 커뮤니케이션팀 팀장은 "기존 IoT용 모듈은 PCB 위에 패키징 된 IC와 부품을 장착하는 전통적 제품조립 방식으로 센서와 통신모듈 등을 부착하면 사이즈가 커지고 이를 반도체 패키징 기술로 해결하기 위해서는 대규모 공정투자와 다년간의 기술 축적이 필수적"이라면서 "최근 세계적인 중국의 시스템 반도체사가 싱가포르 패키징사를 인수한 것은 각종 필요 반도체와 센서 등을 한 데 묶은 패키징 기술을 확보해 시스템 반도체의 주도권을 잡으려는 의도를 본격화한 것으로 우리도 주목하고 꼼꼼히 대비해야 한다"고 말했다.
이밖에 바른전자는 스마트밴드 시장을 겨냥해 체온, 심박, 가속도 센서를 하나로 패키징한 복합 센서 플랫폼, 초소형 심박센서 내장형 BLE 통신모듈과 홈 IoT용 와이파이 모듈 등도 개발할 예정으로, IoT 시장을 선점하기 위해 지속적인 투자를 진행할 방침이다.
김나볏 기자 freenb@etomato.com
바른전자가 개발한 단일 패키징 초소형 IoT반도체패키징칩. 사진/바른전자