[뉴스토마토 신송희 기자] ‘소부장 특례 1호’ 기업 메탈라이프가 다음달 코스닥 시장에 상장한다. 광통신용 패키지를 국산화하면서 성장한 메탈라이프는 최근 5세대 이동통신(5G) 구현에 필요한 핵심 부품을 개발하고 있다. 일본의 수출 규제에 따른 반사이익이 기대되는 가운데 회사는 상장 자금으로 국산화 연구개발에 박차를 가할 계획이다.
25일 한국거래소에 따르면 메탈라이프의 이번 공모 주식 수는 총 70만주이며 공모 예정가는 1만500~1만3000원이다. 총 공모금액은 74억~91억원이다. 메탈라이프는 다음달 9~10일 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 12월 12일부터 13일까지 이틀간 청약을 받는다. 12월 말에 상장되며 대표 주관사는 한국투자증권이다.·
지난 2007년 설립된 메탈라이프는 RF통신, 광통신, 레이저 등에 사용되는 주요 부품인 화합물 반도체 패키지를 제조하는 소재·부품 전문기업이다. 회사는 소재·부품 전문기업 상장 지원을 받아 코스닥 시장에 입성하는 특례1호 기업으로 선정됐다. 한국거래소는 지난 9월9일 ‘소재·부품 전문기업 상장지원 방안’에 따라 선정된 기업에 한해 일반기업(45영업일)보다 상장 예비심사 기간을 대폭 단축해 30일 영업일 안에 심사를 완료하고 있다.
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메탈라이프는 화합물 반도체용 패키지 제작에 필요한 패키지 조립 기술, 표면처리 기술 국산화에 성공했다. 이 기술을 기반으로 광통신 패키지와 RF통신용 패키지를 개발했다. 회사의 통신용 패키지는 전체 매출에서 90% 비중을 차지하고 있다. 화합물 반도체는 2가지 이상의 화학원소로 만들어진 반도체로 높은 전자이동도로 인해 우수한 특성을 구현할 수 있어 주로 통신, 레이저, 적외선 분야 반도체 재료로 사용된다.
최근 5G 시장 개화와 데이터 센터 구축 등으로 메탈라이프의 통신용 패키지 부품 매출도 빠르게 성장하고 있다. 회사의 전체 매출액은 2017년 114억원에서 2018년도 192억원으로 증가했다. 올해 3분기까지 매출액은 130억원으로 집계됐다. 영업이익은 △2017년 11억원 △2018년도 46억원 △2019년 3분기 19억원이다.
메탈라이프는 5G에 필요한 각종 부품과 소재를 개발하고 있다. 신규 개발 중인 RF 트랜지스터용 SLC(Single Layer Capacitor)와 소형기지국에 적용되는 5G 통신용 소형 패키지는 5G 기술 구현에 필요한 핵심 부품이다. 이번 코스닥 공모자금도 관련 연구개발을 위한 자금으로 활용할 계획이다.
회사 측에 따르면 5G용 이동통신 장비를 위한 GaN(질화갈륨) 기반의 ‘고발열 RF 패키지 기판’ 기술 개발에 향후 2년간 3억원을 투입할 예정이다. 또한 전기자동차용 파워모듈 Cu 쿨러도 개발한다. 시설자금으로는 총 66억원을 사용할 것으로 보인다. 토지매입에는 38억원, 건물 20억원, 설비에 8억원으로 예상하고 있다.
메탈라이프 측은 “다방면의 미래 성장동력 확보를 위해 공모자금을 합리적으로 활용하겠다”면서 “연구개발비용으로 향후 3년간 총 5억7300만원을 사용할 계획”이라고 말했다. 이어 “최근 일본의 수출 규제 조치에 따라 국산화를 추진 중인 메탈라이프의 반사이익이 기대된다”면서 “많은 핵심부품을 개발하고 산업계에 보급할 예정”이라고 덧붙였다.
대표주관사인 한국투자증권은 “제품의 경쟁력을 강화하기 위해 핵심 부품의 국산화에 만족하지 않고, 부품 제작에 필요한 소재의 국산화도 추진해왔다”면서 “해외 수출 확대와 원가 절감에 따른 수익성 개선 등을 통해 지속적으로 양호한 수익을 달성할 수 있을 것”이라고 내다봤다.
화합물 반도체 패키지를 제조하는 소재부품 전문기업인 메탈라이프가 코스닥시장에 상장할 예정이다. 사진은 메탈라이프가 제조한 패키지 소재 부품. 사진/메탈라이프 홈페이지
신송희 기자 shw101@etomato.com