[뉴스토마토 조승희기자]
SKC(011790)가 'CMP 패드(Chemical Mechanical Polishing Pad)' 사업 진출 선언 1년 만에 국내 글로벌 반도체업체에 대한 제품 인증과 양산 설비 등을 갖추고 사업 본격화에 나섰다. SKC는 6일 경기도 안성시 용월공단에서 CMP 패드 공장 준공식을 열고 본격 가동에 나섰다고 밝혔다.
CMP 패드는 반도체 웨이퍼 표면을 연마해 평탄화시키는데 쓰이는 고부가 폴리우레탄 소재다. SKC는 지난해 12월 5680㎡ 부지에 약 200억원을 투자, 착공 9개월 만에 연간 5만매 규모의 CMP 패드 생산설비를 완공했다. SKC는 앞서 지난해 9월 동성에이엔티로부터 CMP 패드 특허 및 영업권을 인수하며 이 사업에 진출했다.
이완재 SKC 대표이사는 이날 축사에서 "해외기업의 점유율이 높은 반도체 소재 시장에서 경쟁력과 사업기반 확보를 위해 핵심원료 자체 개발, Pad 양산기술확보, CMP 슬러리 소재 매출 확대의 큰 목표를 가지고 반도체 소재 국산화에 기여하겠다"고 말했다.
SKC는 지난 달 국내 글로벌 반도체 회사의 주요 공정에 사용되는 패드에 대한 인증을 획득했고, 이달부터 고객사 공정에 적용할 예정이다. SKC는 오는 2020년까지 CMP 패드 분야에 총 500억원을 투입, 2025년까지 매출액 3000억원을 달성하겠다는 목표다.
SKC 관계자는 "패드의 핵심원료인 프리폴리머와 완제품에 대한 직접생산 및 개박 역량을 보유하고 있어 고객의 다양한 니즈에 맞춤화된 제품 공급이 가능하고 가격 경쟁력까지 갖추고 있다"라고 자신감을 내비쳤다.
이완재 SKC 대표가 6일 경기도 안성 용월공장에서 열린 CMP 패드 공장 준공식에서 기념사를 낭독하고 있다. 사진/SKC
조승희 기자 beyond@etomato.com