시스템 반도체 전문기업 지니틱스(대표 손종만)는 미래금융 결제 수단인 핀테크 분야의 MST용 반도체 공급을 본격화 한다고 11일 밝혔다.
이번에 지니틱스가 국내최초 개발한 MST용 핀테크 칩은 신용카드 뒷면 마그네틱 정보를 스마트폰에 내장해 무선으로 결제하는 방식이다. 기존 카드 가맹점의 카드 결제단말기 교체 없이 사용할 수 있는 장점이 있다는 것이 회사 측의 설명이다.
지니틱스는 지난해 5월 국내 최초 핀테크 칩 개발에 성공한 데 이어 하반기 출시된 갤럭시 신 제품에 일부 채택됐다. 올해 중저가 보급형 신모델인 갤럭시A시리즈에 본격 납품하기 시작했다.
그동안 지니틱스는 스마트폰에 적용되는 터치스크린용 IC, 카메라 모듈 AF 드라이버 IC, 햅틱 IC 를 비롯해 가전 제품에 적용되는 모터 드라이버 IC등 시스템 반도체와 함께 IT와 금융기술이 결합된 핀테크 IC 전문 기업으로 다양한 라인업을 구축했다.
손종만 지니틱스 대표는 "당사가 국내최초 개발한 핀테크 칩은 MST용 IC로 기존 소프트웨어로 개발된 휴대폰용 앱이나 보안솔루션과는 기술 차별성을 갖는다"며 "신용카드 정보를 무선으로 전송하는 반도체로 개발돼 스마트폰에 내장시킴으로써 휴대폰에서 신용결제가 바로 실현될 수 있도록 구현했다"고 말했다.
이어 "향후에도 다양한 핀테크 IC 라인업의 구축, 3D터치 개발, 전장용 햅틱 IC 개발, 무선충전 등의 기술을 접목하여 미래 기술을 선도할 수 있는 시스템 IC 리더로 성장하겠다"고 덧붙였다.
유현석 기자 guspower@etomato.com
지니틱스 핀테크 칩 사진/지니틱스