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정성욱

시스템반도체 석·박사 인력 3000명 양성…3000억 투입

내년까지 총 3638명 시스템반도체 핵심인재 배출

2021-01-21 13:00

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[뉴스토마토 정성욱 기자] 정부가 시스템반도체 석·박사급 핵심인력 3000명을 양성하기 위해 10년간 3000억원을 투입한다. 대학 학부를 대상으로 시스템반도체 설계 특화과정을 신설하고, 국내 주요 대학 반도체학과와의 채용 연계를 통해 학사급 인재도 양성한다.
 
정부는 21일 정부서울청사에서 개최한 ‘제3차 혁신성장 BIG 추진회의’에서 관계부처 합동 ‘시스템반도체 핵심인력 양성방안’을 발표했다.
 
정부는 먼저 매년 1500명씩 부족한 반도체 인력의 원활한 공급을 위해 당장 내년까지 총 3638명의 인재를 배출할 계획이다.
 
특히 시스템반도체 핵심인력을 양성하기 위해 향후 10년간 석·박사급 인력 3000명을 배출할 방침이다. 이를 위해 정부와 기업이 1:1 공동투자를 통해 핵심기술 연구개발(R&D), 고급인력 양성, 채용유도까지 ‘1석 3조 프로젝트’를 가동한다.
 
투자 규모는 향후 10년간 정부와 기업이 각각 1500억원씩 총 3000억원을 투입할 예정이다. 예비타당성 조사를 완료한 후 내년부터 본격 추진한다.
 
정부는 21일 정부서울청사에서 시스템반도체 석·박사급 핵심인력 3000명을 양성하기 위해 10년간 3000억원을 투입하는 내용의 ‘시스템반도체 핵심인력 양성방안’을 발표했다. 사진은 회로 기판에 반도체 칩을 부착하고 있는 모습. 사진/뉴시스
 
올해부터 미래차·에너지·바이오 등 차세대 산업 특화 설계 전문인력도 양성한다. 정부는 차세대 시스템반도체 설계전문인력 양성사업을 신설해 5년간 59억원을 투입할 계획이다.
 
또 디지털 뉴딜, 그린뉴딜 등으로 주목받는 전력 반도체, 인공지능(AI) 반도체 등 핵심 유망품목에 대한 전문인력 양성도 확대한다. 차세대 전력반도체 소자·제조 전문인력 양성은 올해 24억원을 투입한다.
 
시스템반도체 융합전문인력 양성센터 운영은 지난해 3개에서 올해 5개로 늘린다. AI 반도체 대학 정보통신기술(ICT) 연구센터도 지난해 2개에서 올해 3개로 확대(잠정)한다.
 
학사급 인재 확보에도 나선다. 전자·컴퓨터공학 등 시스템반도체 설계 관련 대학교 학부 3학년을 대상으로 시스템반도체 설계 특화과정을 지원하는 시스템반도체 설계전공트랙을 2022년 신설(잠정)한다.
 
설계전공트랙 이수자는 2년간 주전공과 시스템반도체 연계과정을 통해 졸업 후 팹리스 취업 시 추가교육 없이 실무 투입이 가능하도록 교육을 받게 된다. 이어 반도체산업협회를 중심으로 팹리스 채용연계도 지원한다.
 
성윤모 산업부 장관은 “4차 산업혁명, 디지털 뉴딩 등 패러다임 전환에 대응하기 위해서는 시스템반도체 핵심인력 양성이 중요하다”며 “2022년까지 3600명의 다양한 인재를 육성할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”고 전했다.
 
올해부터 기업과 채용연계가 계약된 국내 대학 학과도 신입생을 선발, 본격 운영을 시작한다. 연세대 시스템반도체공학과는 삼성전자와 연간 50명을, 고려대 반도체공학과는 SK하이닉스와 연 30명 규모로 채용을 진행할 예정이다.
 
아울러 정부는 시스템반도체 현장 실무교육을 확대하기 위해 카이스트(KAIST)를 중심으로 전국 9개 대학에 설치·운영중인 반도체설계 교육센터에 정부 지원 확대를 검토한다.
 
지난해 6월 개소한 시스템반도체 설계지원센터도 반도체 설계 소프트웨어(EDA Tool) 활용 실습교육을 제공할 계획이다.
 
세종=정성욱 기자 sajikoku@etomato.com
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