LG전자, 실리콘웍스에 디스플레이칩 설계사업 양도

LG전자(066570)가 계열회사인 실리콘웍스(108320)에 반도체 칩 설계사업의 운영 효율성을 제고하기 위해 디스플레이 칩 설계사업을 이관키로 했다고 29일 공시했다. 

 

양도가액은 216억원이고 양도일자는 오는 7월1일이다.

 

실리콘웍스는 이번 사업 양수를 통해 시스템 IC 사업영역에서 안정적인 재무구조를 확보하고 수익성이 증대되는 등 사업 경쟁력이 강화될 것으로 기대했다.

 

 

원수경 기자 [e-mail]