[IB토마토]한미반도체, 45억 규모 장비계약 체결…실적기대감 ‘솔솔’
유니마이크론과 44억원 규모 반도체 제조용 장비 공급계약 체결
올해 1월부터 5월까지 공시수주액 지난해 상회
‘듀얼척쏘’ 개발…수익성 개선 전망
입력 : 2021-06-22 15:59:56 수정 : 2021-06-22 15:59:56
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한미반도체 공장 전경. 출처/한미반도체
 
[IB토마토 변세영 기자] 한미반도체(042700)가 약 45억원 규모의 반도체 제조용 장비 공급계약을 따내며 올해 수주 실적부문 호조를 이어나가고 있다.
 
22일 한미반도체는 대만 유니마이크론(UNIMICRON)과 반도체 제조용 장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약금액은 44억2533만원으로 이는 2020년 매출 대비 1.72%에 해당하는 규모다. 계약기간은 2022년 4월 30일까지다.
 
한미반도체는 반도체 제조용 장비와 레이저 장비 등을 개발해 반도체 기업에 공급하는 업체다. 대표 장비로는 1998년 출시된 '비전플레이스먼트'가 있다. 이는 반도체 패키지를 절단 → 세척 → 건조 → 2D / 3D VISION 검사 → 선별 → 적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비로 세계시장 점유율 1위다. 전자기파 차폐(EMI Shield) 장비도 세계 1위다. 전자기파 차폐 장비는 기존 스마트 기기에서 자율주행차 등 차량용 반도체 칩까지 확장 적용되는 추세다.
 
SK증권(001510)에 따르면 한미반도체는 지난해와 비교해 올해 수주액이 큰 폭으로 늘어난 양상을 보이고 있다. 올해 1월부터 5월까지 한미반도체 공시수주액은 약 1612억원 지난해 수주액인 1219억원을 넘었다.
 
반도체 패키지 장비부분도 기대를 모으는 분야 중 하나다. 한미반도체에 따르면 이들은 일본에 전량 수입 의존하던 반도체 패키지용 ‘듀얼 척 쏘’를 국내 최초로 개발했다. ‘다이싱 쏘’(Dicing Saw) 장비는 주력 매출 장비인 VP(Vision Placement) 장비의 핵심 부분으로 기존엔 일본의 Disco 사가 글로벌 시장을 과점해왔다. 증권업계는 한미반도체 개발한 ‘듀얼 척 쏘’ 장비를 내재화할 경우 원가 측면에서 큰 개선이 나타날 것으로 분석하고 있다. 빠르면 올해 3분기부터 반도체 패키지를 절단하는 마이크로 쏘(Micro SAW)가 탑재된 VP 장비 수주가 가능할 것으로 보인다.
 
통큰 투자를 단행하기도 한다. 한미반도체는 앞서 지난 17일 사업포트폴리오 강화를 위해 반도체 전공정 장비업체 에이치피에스피의 지분 12.50%(주식 5만1777주)를 374억9969만원에 양수하기도 했다.
 
윤혁진 SK증권 연구원은 “한미반도체는 2분기 매출액 906억원, 영업이익은 273억원으로 사상 최대 실적을 예상한다”라며 “4분기에 고객사 공급이 많아지며 다시 사상 최대 실적을 경신할 전망”이라고 말했다.
 
변세영 기자 seyoung@etomato.com
 

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