[뉴스토마토 이보라 기자]
한미반도체(042700)의 곽동신 회장이 사재 7억원을 투입해 자사주를 추가 매입합니다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장이 2023년부터 사들인 자사주 규모는 총 702억원으로 늘어납니다.
한미반도체는 9일 곽 회장이 오는 10월7일 장내에서 7억원 규모의 자사주를 취득할 예정이라고 밝혔습니다. 매입 후 곽 회장의 지분율은 33.63%로 높아집니다.
곽 회장은 2023년부터 사재를 투입해 자사주를 매입하고 있습니다. 올해 들어서도 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원어치를 사들였고 이번 7억원을 더하면 올해 누적 매입 규모는 167억원입니다.
한미반도체는 독보적인 기술력을 바탕으로 성장하고 있습니다. 올해 2분기 매출 2,511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했고, 2분기 영업이익률은 51.9%에 달합니다.
한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더를 중심으로 실적 성장세를 이어가고 있습니다. 2분기 매출은 2511억원으로 1980년 창사 이후 분기 기준 최대치를 기록했습니다. 영업이익률은 51.9%에 달했습니다.
최근에는 2.5D 패키징 장비 4종을 출시하고, 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있습니다. 글로벌 우주항공 기업에 공급 중인 ‘EMI 쉴드’ 장비 역시 지속적인 매출 성장을 견인하고 있다고 회사 측은 설명했습니다.
한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 ‘한미USA’를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출합니다. 마이크론과 SK하이닉스, 인텔, TSMC 등 주요 반도체 기업들이 미국 내 생산시설 투자를 확대하는 가운데 현지 법인을 통해 고객사에 기술 지원을 제공한다는 계획입니다.
한미반도체 관계자는 “이번 곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 한미반도체 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 확고한 의지”라며 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 입지를 강화하겠다”고 했습니다.
이보라 기자 bora11@etomato.com