(IPO플러스)라닉스, 차세대 시스템반도체 기업으로 발돋움

하이패스 통신 모뎀 선두기업…9월 성장성특례로 코스닥상장

[뉴스토마토 신송희 기자] 비메모리 반도체 칩 설계업체 라닉스가 성장성 특례로 코스닥 시장에 입성한다. 회사는 코스닥 공모자금으로 자율 주행자동차와 사물인터넷(IoT)의 핵심 기술을 개발해 차세대 시스템 반도체 종합 솔루션기업으로 발돋움하겠다는 계획이다.

 

12일 한국거래소에 따르면 라닉스는 이번 상장을 위해 160만주를 공모한다. 공모 예정가는 8000~1만500원으로 공모예정금액은 128억~168억원이다. 수요예측은 오는 29~30일 양일간 진행되며, 다음달 5~6일 청약을 거쳐 9월 내 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 대표 주관사는 한국투자증권이 맡았다.

 

지난 2013년 설립된 라닉스는 하이패스용 DSRC(단거리전용통신) 칩 'MaaT' 시리즈를 상용화해 국내 자동차 업체인 현대·기아차에 납품하며 성장했다. DSRC는 자동 요금징수와 같이 주로 차량과 도로시설물 등의 근거리 통신에 사용되는 통신을 말한다. 회사는 사업 초기부터 DSRC 솔루션 개발에 집중해 국내 하이패스 단말기 통신모뎀 시장에서 선두 점유율을 기록하고 있다.

 

현재 회사의 매출 비중에서도 DSRC 칩 관련 매출이 대부분을 차지한다. 올해 반기 기준으로 DSRC 칩(MaaT 시리즈) 등이 전체 매출의 99.5%, 즉 거의 전부를 차지했다. 이는 2017년(84.16%), 2018년(84.30%)보다도 높아진 것이다. 올해 상반기 기준 매출액과 영업이익은 각각 42억원, 3억원을 기록했다. 

 

회사는 매출처 다변화를 위해 사물인터넷(IoT) 장치와 자동차 보안으로 사업 영역을 확장하고 있다. 이를 위해 코스닥 공모자금도 관련 연구개발 비용으로 사용할 예정이다. 가장 많은 비용이 요구되는 기술은 V2X(Vehicle to Everthing)로 차량을 중심으로 무선통신을 통해 각종 교통·도로상황·차량·보행자 정보를 교환하고 공유하는 기술이다.

 

V2X를 개발하는 데 오는 2021년까지 총 36억원을 들일 예정이다. 이 외에 보아 칩과 LPWAN(저전력 광대역 통신망) 등에도 공모자금이 투입된다.

 

또한, 라닉스는 중국 하이패스에 사용할 수 있는 DSRC를 개발해 중국시장에 진출할 계획도 갖고 있다. 국내 자동차 룸미러 업체가 라닉스의 칩을 이용한 중국 하이패스 단말기 개발을 준비하고 있다. 올 하반기 개발을 시작해 내년부터 초도 양산에 들어갈 것으로 기대된다. 회사는 영업활동을 강화하고자 중국과 미국에 각각 해외사무소를 열 계획이며 이를 기반으로 해외 전시회 등에 참가할 예정이다.

 

라닉스 측은 “기존 제품의 경쟁력 강화와 신규 사업인 V2X, 보안 분야의 연구개발을 위해 연구인력 확보가 용이한 서울 또는 판교에 부설연구소를 신설할 계획”이라며 “향후 3년간 제품 개발비용으로 총 58억원을 투자하겠다”고 말했다.

 

대표 주관사인 한국투자증권은 “회사는 10여년간의 끊임없는 연구개발 끝에 국내 DSRC 시장에서 공고한 지위를 유지하고 있다”며 “앞으로 중국 DSRC 솔루션과 V2X, 보안인증 관련 매출이 증가할 것으로 예상되는데, 국내 마케팅 활동과 함께 중국, 일본의 현지 기업들과 협력해 적극적으로 해외 진출을 위해 노력하겠다”고 설명했다.

 

 

하이패스 단말기에 탑재되는 라닉스의 'Maat' 칩. 사진/라닉스 회사 홍보영상 

 

신송희 기자 [e-mail]