[뉴스토마토 권안나 기자] 삼성전자와 TSMC 등 파운드리 업체들 간의 미세공정 '초격차' 경쟁도 코로나19 영향으로 미뤄질 가능성이 제기됐다.
지난해 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전 삼성전자 부스. 사진/뉴시스
8일 GSM아레나 등 외신에 따르면 삼성전자가 당초 목표로 제시했던 3나노미터(nm) 기반의 반도체칩 대량 양산 시기가 1년가량 미뤄질 전망이다. 최근 TSMC의 3나노미터 공정 시험생산 일정도 하반기 이후로 지연된 것으로 관측되면서, 차세대 파운드리 시장 선점 경쟁에 어느 제조사가 앞서 나갈지 이목이 쏠린다.
현재 파운드리 시장의 강자는 전 세계 시장 점유율의 절반 이상을 차지하고 있는 대만의 TSMC지만, 차세대 미세공정 기술 경쟁에 접어들면서 삼성전자가 치고 올라오는 모양새다. 삼성전자는 7나노미터 공정에서 세계 최초로 극자외선노광(EUV) 기술을 적용하면서 파운드리 시장에서 두각을 드러내기 시작한 데 이어, 지난해에는 3나노미터 공정에 사용되는 'GAA(Gate-All-Around)' 기술 개발도 가장 먼저 성공시켰다.
삼성전자는 이 같은 여세를 몰아 2021년내에 3나노미터 공정의 대량 양산을 시작하겠다는 계획을 세웠지만, 업계에서는 코로나19 여파로 2022년에서야 가능할 것이라는 관측이 나온다. 파운드리 공정에 들어가는 장비 생산 업체들이 타격을 입으면서 입고 시기가 지연되고 있기 때문이라는 분석이다. TSMC 역시 4월 열리는 기술포럼에서 3나노미터 공정 일정을 공개할 예정이었지만, 행사 자체가 8월말로 미뤄지면서 본격적인 시험 양산이 내년께 이뤄질 것으로 예상된다.
한편 5나노미터 공정에서는 TSMC가 한 발 앞서가는 모습이다. TSMC는 지난해 말 열린 국제반도체소자학회(IEDM)에서 5나노미터 공정의 시험생산에서 평균수율 80%, 최대수율 90%를 넘어섰다고 밝힌 바 있다. 오는 2분기에는 당초 시장에서 제기된 우려와 달리 코로나19로 인한 생산 차질 없이 애플의 차세대 아이폰용 프로세서의 대량 양산에 돌입한다는 방침이다.
삼성전자도 지난해 5나노미터 공정 개발과 고객사 수주에 성공했지만 아직까지 본격적인 양산 소식은 전해지지 않고 있다. 다만 이미 화성캠퍼스에 내 EUV 전용공장 'V1'에 들어갈 5나노미터 생산라인용 주요 장비 등에 대한 발주는 시작된 것으로 알려진 만큼, 이르면 올해 안에 가동이 시작될 전망이다.
전자업계 관계자는 "파운드리는 4차산업 기술 발전과 함께 무한한 가능성을 가지고 있는 분야"라며 "삼성전자가 미세공정 기반 기술에 강점이 있는 만큼, 3나노 공정에서 TSMC 보다 앞선 양산 체제를 갖출 경우 삼성전자의 '시스템반도체 비전 2030' 목표 달성에 대폭 다가가게 될 것"이라고 말했다.
김기남 삼성전자 DS부문장(부회장)은 지난달 열린 주주총회에서 "현재 삼성의 파운드리는 대만의 큰 경쟁사(TSMC)와 격차가 있는 것은 사실이지만, 최근 많은 파운드리 고객들이 삼성으로 오고 있다"며 "첨단공정의 경쟁력 리더십을 통해 삼성 파운드리가 한층 발전할 수 있도록 하겠다"고 강조한 바 있다.
권안나 기자 kany872@etomato.com
ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지