[뉴스토마토 황민규기자] 삼성전자가 최첨단 시스템 반도체 생산 공정인 '14나노 핀펫' 돌입에 박차를 가하고 있다. 세계 최대의 파운드리 업체이자 애플의 모바일 프로세서(AP)를 생산하고 있는 대만의 TSMC와 본격적인 기술 경쟁에 돌입한 것.
17일 삼성전자는 미국 반도체 파운드리 업체인 글로벌파운드리(GLOBALFOUNDRIES)와 14나노 핀펫(Fin-FET) 공정의 생산 능력 확보를 위한 전략적 협력을 발표했다. 하나의 설계로 두 회사의 생산 라인을 모두 이용 가능할 만큼 파운드리 생산성이 향상될 것으로 기대된다.
핀펫이란 반도체 소자의 저전력·고성능 특성을 구현하기 위해 기존 평면 구조 대신 3차원 입체구조로 소자를 만드는 기술로 게이트의 모양이 물고기 지느러미와 흡사해 핀펫이라 불린다. 현재는 인텔의 핀펫 기술이 가장 앞서 있으며 이미 해당 기술로 완제품 칩을 생산할 수 있는 것으로 알려졌다.
삼성전자가 개발해온 14나노 핀펫 공정은 기존 20나노 평면 기술 대비 최대 35%의 전력 감소와 20%의 성능 향상이 가능하고 업계 최초로 칩 면적을 최대 15%까지 줄일 수 있는 기술이다.
금년 말부터 본격화될 14나노 핀펫 공정은 삼성전자 시스템LSI 사업부가 직접 개발해 양산하고 있는 엑시노스 시리즈에 적용될 뿐만 아니라 퀄컴, 애플, AMD 등 정상급 시스템 반도체 설계업체들과의 파트너십을 강화할 것으로 기대된다.
이번 협력으로 파운드리 고객사들은 각각의 계약을 통해 삼성전자의 국내 화성과 미국 오스틴의 생산라인뿐만 아니라 뉴욕에 위치한 글로벌파운드리 생산라인에서도 첨단 14나노 핀펫 공정이 적용된 칩을 공급받을 수 있다.
우남성 삼성전자 시스템LSI 사업부 사장은 "이번 협력은 '원 디자인 멀티소싱'의 장점을 14나노 핀펫 공정까지 확장시킨 진정한 오픈 멀티 소스 플랫폼"이라며 "팹리스 업체들이 보다 쉽게 핀펫 기술에 접근하고 제품에 적용시킬 수 있도록 할 것이며 나아가 파운드리 사업과 고객지원을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.
미국의 반도체 업체 AMD의 글로벌 사업부문 총괄책임자 리사 수(Lisa Su)는 이번 협력에 대해 '유례없는 협력'이라며 "저전력 모바일 제품부터 고성능 임베디드 마이크로서버 등 차세대 제품 출시에 도움이 될 것"이라고 말했다.
◇삼성전자 서초사옥.(사진=뉴스토마토)
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