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왕해나

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뉴스토마토 왕해나 기자입니다.
개화하는 5G 시대, 칩셋의 승자는

퀄컴, 2016년 칩셋 개발로 시장 선도

2018-11-30 11:54

조회수 : 1,906

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5세대(5G) 이동통신 상용화 경쟁이 한창입니다. 우리나라는 12월1일부터 5G 신호를 송출하고 상용화에 나섭니다. 미국은 이미 지역별로 상용서비스가 진행 중이고 중국은 올해 안에, 일본은 도쿄올림픽이 열리는 2020년부터 상용화를 계획 중입니다.
 
하지만 신호를 쏜다고 해도 5G 서비스를 실현할 수 있는 단말기가 없으면 진정한 5G 시대가 됐다고 보기 힘들죠. 단말기에는 5G 통신을 할 수 있는 칩셋이 필수입니다. 5G 모뎀칩 시장 선점 여부에 따라 반도체·부품 시장 주도권이 갈리게 되는데요. 향후 스마트폰 시장까지 영향을 미칠 수 있습니다. 퀄컴·삼성전자·인텔·화웨이 등이 5G 모뎀칩 개발에 혈안이 된 이유입니다.
 
퀄컴은 일찌감치 2016년 말 5G 모뎀칩 ‘스냅드래곤 X50’을 공개했습니다. 차세대 통신 모뎀칩 시장 주도권을 확보하려는 의지죠. 1년 뒤 미국 캘리포니아주 퀄컴 본사 연구소에서 실제 5G 통신을 이용한 데이터 전송도 성공합니다. 2월 퀄컴은 5G 모뎀칩 X50을 공급할 제조사를 발표합니다. 현재까지 에이수스, 후지쯔, HMD, HTC, 인시고, LG전자, 모토로라, 넷컴, 넷기어, 원플러스, 오포, 샤프, 시에라, 소니, 텔릿, 비보, WNC, 윙텍, 샤오미 등 19개 파트너를 확보했습니다.
 삼성전자 5G 통신모듈이 탑재된 엑시노스 5100. 사진/삼성전자
삼성전자·화웨이·인텔 등 후발주자 추격도 매섭습니다. 삼성전자가 독자 개발한 5G 모뎀칩은 ‘엑시노스 모뎀 5100’입니다. 자체 기지국과 단말기 간 무선 통신 테스트를 완료하고 지난 8월 세상에 모습을 드러냈죠. 엑시노스 모뎀 5100이 탑재된 첫 5G폰은 삼성전자 갤럭시 S10가 유력합니다.
 
화웨이도 질 수 없죠. 화웨이는 올해 MWC에서 5G 모뎀칩 ‘발롱 5G01’과 고객댁내장치(CPE)를 공개했습니다. 구체적 스펙은 확인되지 않지만 화웨이 자체 테스트 결과 6㎓ 이하 주파수대역과 밀리미터파 대역 모두에서 호환 가능합니다. 속도는 2Gbps 수준입니다. 인텔도 5G 모뎀칩 XMM8000시리즈를 개발, 지속적으로 업그레이드 버전을 선보이고 있습니다. 스마트폰에 탑재될 제품은 내년 2분기께 출시될 예정입니다. 
 
이처럼 5G시대를 향한 반도체 업체들의 경쟁은 더욱 치열해졌습니다. 성능·가격·정책 등 차별화된 요소로 경쟁력을 갖추는 업체가 시장을 선점할 것으로 보입니다.
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