에스엔텍 57억원 규모 반도체 후공정 제조장비 공급계약

에스엔텍(160600)은 28일 57억원 규모의 반도체 후공정 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 17.5% 규모다. 계약기간은 2016년 2월 24일까지다.

 

 

 

 

한승수 기자 [e-mail]