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STS반도체, 플립칩 반도체 패키지 제조 특허 취득
입력 : 2014-07-02 오후 12:21:46
[뉴스토마토 양지윤기자] STS반도체(036540)는 2일 '플립칩 반도체 패키지 제조'와 관련한 국내 특허를 취득했다고 공시했다.
 
회사 측은 "플립칩 반도체 패키지 제조 경쟁력을 확보해 제품 고도화 추세에 대응할 것"이라고 말했다.
 
 
양지윤 기자


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