STS반도체, 플립칩 반도체 패키지 특허권 획득

[뉴스토마토 정해훈기자] STS반도체(036540)는 플립칩 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 특허권을 획득했다고 25일 공시했다.

 

업체 관계자는 "반도체 패키지의 두께는 증가시키지 않으면서 반도체 칩이 실장되는 인쇄회로기판의 면적을 감소시킴으로써 인쇄회로기판의 휨을 감소시킬 수 있다"고 설명했다.