[뉴스토마토 박수연기자] 무선통신 반도체 팹리스 업체인
아이앤씨(052860)테크놀로지는 양산용 전력선통신(PLC)칩 개발을 완료했다고 12일 밝혔다.
회사는 향후 한전의 지능형 검침 인프라(AMI) 사업에 PLC칩을 포함한 내장과 외장형 PLC 모뎀을 직접 공급할 계획이다.
이번에 출시한 양산용 PLC칩은 기존 고속 PLC시장에 나와 있는 PLC칩 대비 약 25%가량 소형화된 초소형 제품이다.
아날로그 프론트엔드(AFE) 부분이 내장돼 있어 별도의 부품을 추가하지 않아도 AMI용 모뎀이나 데이터집합장치(DCU)에 적용이 가능하다.
특히 한전 AMI 사업용 PLC 모뎀(내장형과 외장형)개발이 활발히 진행 중으로 이를 통해 한전의 벤치마크테스트(BMT)와 필드 시험을 추진한다는 계획이다.
회사 측은 "향후 한전 AMI 사업 이외의 PLC를 이용한 다양한 응용처도 적극 발굴해 사업화하겠다"고 밝혔다.