STS반도체, 반도체 패키지 적층 특허 취득

[뉴스토마토 최승근기자] STS반도체(036540)는 반도체 패키지 위에 패키지를 쌓는 패키지 온 패키지 및 이의 제조방법에 대한 특허를 취득했다고 18일 공시했다.

 

회사 측은 “본 발명을 통해 한 차원 높은 제조경쟁력을 확보해 PoP(Package on Package) 방식의 고부가 반도체 패키지 제조생산성을 극대화 하는데 활용할 예정”이라고 밝혔다.