[뉴스토마토 김희주기자]
삼성테크윈(012450)이 해외 일부 업체만이 공급해온 고속 칩마운터시장에 본격 진입하여 최근 첨단 정밀전자조립장비인 고속 칩마운터 'EXCEN'을 출시하고 본격 판매에 들어갔다고 7일 밝혔다.
고속 칩마운터는 휴대폰, 태블릿PC 등 주로 첨단 소형 전자제품의 전자회로기판에 초정밀 부품을 고속으로 실장해주는 제품이다.
EXCEN은 1.25m의 초슬림 장비길이로 같은 면적의 공장에서 세계 최고의 생산성을 구현했다. 또한, 시간당 최대 12만개의 부품을 조립 가능하게 함으로써 해외 선진업체들과 동등한 기술주준을 보유하게 됐다.
EXCEN은 대형 산업장비로는 드물게 독일 '레드닷 디자인 어워드 2012'에서 디자인상을 수상했다. 장비 조작자의 편의성을 최대한 고려하면서도 스피드와 신뢰성이라는 제품의 아이덴티티를 잘 살린 것으로 평가받았다.
◇고속칩마운터 EXCEN