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세미텍, 분리형 다이패드 갖는 리드프레임 특허취득
입력 : 2011-10-07 오후 1:47:18
[뉴스토마토 김동현기자]세미텍(081220)은 두 개의 칩을 하나의 접착물질을 이용해 접착하도록 리드프레임을 개선한 '분리형 다이패드를 갖는 리드프레임'에 대한 특허권을 취득했다고 7일 공시했다.
 
 
김동현 기자


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