인공지능(AI) 산업 발전으로 반도체 기업들은 전례 없는 초호황기(슈퍼사이클)를 맞고 있지만, 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 체감 온도는 사뭇 다른 것 같다. 특히 소부장 기업 안에서도 공정과 고객사에 따라 올해 1분기 실적의 성과가 갈리고 있다.
한미반도체의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 장비 ‘와이드 TC 본더’. (사진=한미반도체)
TC본더 등 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 제조장비를 생산하는 한미반도체는 올해 1분기 영업이익이 84억5600만원으로 집계됐다. 이는 지난해 1분기 영업이익 2514억원 대비 87.9%나 줄어든 수치다. 반도체 장비를 생산하는 한화세미텍 역시 올해 1분기 137억원의 영업손실을 기록하며 적자전환했다.
업계는 본딩 장비 업체들의 실적 부진 원인으로 매출 공백을 꼽는다. 5세대 HBM(HBM3E)용 TC본더 투자가 마무리된 후 6세대 HBM(HBM4)용 장비 매출이 아직 본격화되지 않았다는 분석이다. TC본더는 여러 장의 D램과 기판 등을 열압착 방식으로 붙이는 후공정 장비로, 제품의 세대 전환기에 민감할 수 있다.
반면 전공정 장비 업체들은 호실적을 기록 중이다. 반도체 전공정 장비 업체 원익IPS는 올해 1분기 매출 1649억원을 기록해 전년 동기 대비 32.8% 증가했으며, 같은 기간 영업이익은 107억원을 기록해 흑자전환했다. 증착 장비 등을 생산하는 테스의 경우, 올해 1분기 영업이익이 222억원으로 전년 동기 대비 36% 증가했다.
웨이퍼 위에 회로 패턴을 새기는 전공정 과정에 투입되는 장비들은, D램과 낸드플래시 등 여러 방향에서 수요가 있어 후공정 장비 대비 특정 공정에 대한 의존도가 덜하다는 분석이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 사상 최대 실적을 이어가고 있지만, 장비기업은 매출 인식 시점과 고객사 일정 등에 따라 편차가 나타나고 있는 상황이다.
본더 업체들은 오는 2분기부터 실적 회복이 본격화될 것으로 보고 있다. 올해 하반기부터 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기와 하반기 본딩 장비 수주가 집중된다는 분석이다. 장비 업계 관계자는 “통상 1분기는 장비 업체들에게 비수기로 꼽히는 시즌”이라고 설명하기도 했다. 글로벌 반도체 업체들이 설비투자(CPAEX)를 계속 확대하고 있는 만큼, 올해 하반기 소부장 업체들도 반도체 슈퍼사이클의 온기를 누리길 바란다.
이명신 기자 sin@etomato.com