[뉴스토마토 이명신 기자] SK하이닉스는 29일 열린 지난해 4분기 실적 발표 실적설명회(컨퍼런스콜)에서 “지난해 4분기 D램 재고 수준이 감소했으며, 하반기로 갈수록 하락세가 계속될 것”이라고 밝혔습니다. 낸드 역시 재고 수준이 빠르게 낮아져 D램과 재고 지수가 동일한 수준을 기록했다고도 설명했습니다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서는 시장 주도권을 이어갈 것이라고 강조했습니다.
SK하이닉스 이천캠퍼스 전경. (사진=SK하이닉스)
SK하이닉스는 이날 컨퍼런스콜에서 “고객들이 메모리 물량 확보에 어려움을 겪고 있으며 공급 확대를 지속해 요구하고 있다”며 이같이 밝혔습니다. 그러면서 “고객 재고 수준도 전반적으로 파악하고 있으며, 특히 서버 고객들은 물량이 확보되면 바로 세트 빌드로 이어지는 상황으로 재고 수준이 지속적으로 감소 중인 것으로 파악된다”고 말했습니다. 아울러 모바일과 PC 시장에서도 동일한 현상이 관측되는 등 공급 부족 현상이 올해도 이어질 것이라는 점을 시사했습니다.
이어 “낸드 역시 서버 고객들의 빠른 재고 감소가 관찰되고 있으며, 기업용SSD(eSSD) 제품 중심으로 전반적인 재고 감소세가 지속될 것으로 예상된다”며 “당사의 재고 수준도 빠르게 낮아져 지난해 말 낸드 재고 지수도 D램과 거의 동일한 수준”이라고 했습니다.
고객사 장기공급계약(LTA)와 관련해서는 과거 LTA와 구조적 차이가 있다고 설명했습니다. SK하이닉스는 “과거 LTA는 물량에 대한 다소 느슨한 계약이며, 시장 시황에 따른 유동성이 강했다”며 “최근 LTA는 단순 구매 의향이 아니라 고객과 공급업체 상호 간에 강한 커미트먼트가 반영될 것으로 예상된다”고 말했습니다.
그러면서 “고객들은 LTA를 이전과 달리 다년 계약을 원하고 있으나, 생산능력(캐파) 제약으로 고객 요청을 모두 대응하기 어려운 상황”이라며 “이러한 상황에서 SK하이닉스는 고객과 당사의 장기적인 안정성을 높이는 방향을 모색할 것”이라고 전했습니다.
6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 계획에 대한 질문에는 “HBM4 준비는 고객사 협의 일정에 맞춰 계획대로 진행하고 있고, 고객 요청 물량에 대한 양산을 진행 중”이라며 “HBM4 역시 고객사들과 인프라 파트너사들의 당사 제품에 대한 선호도와 기대 수준이 매우 높으며 당사 제품을 최우선으로 요구하고 있는 상황”이라고 강조했습니다.
또 자사의 HBM4에 대해 “기존 제품에 적용 중인 10나노급 5세대(1b) 나노미터 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다는 점에서 큰 기술적 성과”라며 독자적인 패키징 기술을 활용해 12단 제품 수준의 수요를 확보할 계획이라고 설명했습니다.
아울러 “현재 생산 극대화에도 불구하고 HBM 고객의 수요를 100% 충족하기 어렵기 때문에 일부 경쟁사의 진입이 예상되고 있다”면서도 “하지만 성능과 양산성, 그리고 품질을 기반으로 한 당사의 시장 리더십과 주도적인 공급사 지위는 계속될 것으로 보고 있다”고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com